LED數(shù)碼管生產(chǎn)加工工藝流程，包括固晶工藝、打線工藝、電路板設(shè)備檢測、電路板人工檢測、封裝上膠、烘烤和二次測試；本發(fā)明通過自 動化的固晶和打線工藝快速完成前端工序，在通過機(jī)器和人工的雙重復(fù)檢對半成品進(jìn)行質(zhì)量核準(zhǔn)，對可以返工的重新利用，在通過分段的烘烤方式提高數(shù)碼管的質(zhì)量，烘烤采用分段低溫的烘烤方式，有效的防止在受熱不均和受熱時間過長中導(dǎo)致樹脂膠的老化，最后再進(jìn)行檢測保證良品率和對數(shù)碼管質(zhì)量的把控。

一種LED數(shù)碼管生產(chǎn)加工工藝流程，其特征在于，包括固晶工藝、打線工藝、電路板設(shè)備檢測、電路板人工檢測、封裝上膠、烘烤和二次測試，具體工藝過程如下：

步驟一、固晶工藝： 將電路板固定在支架上，電路板和支架在傳送帶上移動，通過注射器對電路板上方滴膠，滴膠完畢后，吸嘴從原點位置移動到晶片源位置，吸嘴下降到拾取位置時推頂針向上升，吸嘴拾取晶片向上升，將晶片移動到電路板上方，晶片通過滴膠和電路板固定；



步驟二、打線工藝：將步驟一完成晶片和電路板固定后傳輸帶傳送到打線機(jī)中，金屬線夾緊針夾住金屬線在氧氣的作用下打火對金屬線的端點燃燒，將端點燒成球狀，夾緊.針將球形端點焊接在晶片上，夾緊針通過弧形走位將金屬線拉成弧形結(jié)構(gòu)，夾緊針對弧形結(jié)構(gòu)的另一端加熱燃燒焊接在電路板上，夾緊針向上拉伸，扯斷金屬線尾部；



步驟三、電路板設(shè)備檢測：將電路板和晶片通過傳送帶傳輸?shù)诫娐钒鍣z測設(shè)備中，對電路板進(jìn)行光學(xué)性能的檢測，檢測分別進(jìn)行并對檢測合格產(chǎn)品流通到下一工序，檢測不合格產(chǎn)品剔除，檢測的參數(shù)包括H、G，E、Y，SR，HR，UR，UY、AG、AM、UE，UG、UB、UW(雙電極) UB\UG\UW(單電極) ；

步驟四、電路板人工檢測：對步驟三檢測不合格的半成品進(jìn)行人工復(fù)檢，人工復(fù)檢的項目 包括導(dǎo)電是否正常，是否漏電，對非上述原因的半成品直接報廢，對于上述原因造成的不合格產(chǎn)品進(jìn)行返工再處理；

步驟五、封裝上膠：選擇數(shù)碼管適用的樹脂膠，將樹脂膠放置在真空箱中利用抽氣泵將樹脂膠中的空氣排出，將無空氣泡的樹脂膠放置在封裝機(jī)上，并且連接到灌膠嘴上的管道中，通過灌膠模組對模具上的模穴進(jìn)行灌膠，再將電路板和晶片插入到灌好膠的模穴中；



步驟六、led數(shù)碼管烘烤：將步驟五中的數(shù)碼管模具放置到烘烤傳送帶上，通過轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)進(jìn)入到第一烘烤箱中，第一烘烤箱的溫度設(shè)定為100℃，數(shù)碼管在第一烘烤箱中烘烤三小時，再次轉(zhuǎn)動烘烤傳送帶，數(shù)碼管模具傳送到第二烘烤箱中，第二烘烤箱的溫度設(shè)定為50℃，數(shù)碼管在第二烘烤箱中烘烤三小時后通過烘烤傳送帶已送到第二烘烤箱的外部，完成烘烤作業(yè)；



步驟七、二次測試： 烘烤冷卻后的數(shù)碼管再次放置在檢測設(shè)備中進(jìn)行二次光學(xué)性能的檢測，檢測過程和參數(shù)同步驟三，對檢測不合格的數(shù)碼管報廢處理，檢測合格的數(shù)碼管進(jìn)行無塵包裝。